中国半导体设备企业将迎来整合 行业洗牌加速

中国半导体设备企业将迎来整合 行业洗牌加速。尹志尧在工博会上的发言揭示了AI和半导体设备行业的现状。他认为，虽然AI长期产业趋势真实存在，但A股中许多没有核心技术、仅靠蹭概念上涨的二线公司已经出现明显泡沫。另外，国内数百家半导体设备公司将迎来全面整合，未来3到5年内只有少数平台型公司能够脱颖而出。

尹志尧的观点基于他在半导体行业四十多年的经验和七轮完整周期的经历。他指出，当前AI芯片性能迭代迅速，但全球半导体设备行业整体增速仅为17%。相比之下，美国经过多轮并购后，本土留存的相关企业数量大幅减少。这种热钱推动下的单边乐观情绪与产业运行的真实规律相悖。

许多人认为算力需求会持续爆发，晶圆厂将不断扩产，从而为半导体设备厂商带来大量订单。实际上，晶圆厂资本开支是整个设备行业的“总订单池子”，池子增长才能带动设备厂商收益。回顾过去四十年，每一轮大行情都是由新的终端应用驱动，但最终都会经历资本涌入、产能过剩和开支收缩的过程。景气度最高的年份资本开支可能翻倍，而下行周期则可能削减30%。

尹志尧提到的AI泡沫并不是说AI是骗局，而是提醒局部过热的风险。SEMI预测2026年全球半导体制造设备市场规模将达到1522亿美元，同比增长23.5%，但AI芯片性能提升不代表设备订单同步增长。如果AI商业化落地速度跟不上扩产速度，可能会导致算力服务过剩，进而影响晶圆厂资本开支和上游设备厂商。

海外资金已经开始警惕，华尔街的一些投资者正在做空美股半导体ETF和头部AI硬件企业。国内机构也意识到，那些没有核心壁垒、仅靠蹭AI概念的公司估值已经虚高。A股市场上，申万半导体设备指数曾在2026年6月单月上涨57.21%，随后几个月震荡回撤，表明市场对AI开支放缓的担忧。